Resumo
- Huawei anunciou uma arquitetura para chips Kirin que visa melhorar o desempenho sem depender da redução do tamanho dos transistores.
- O novo processo, chamado Tau Scaling Law, busca melhorar o rendimento através do empilhamento de camadas de circuitos.
- A fabricante planeja atingir uma densidade de transistores equivalente ao processo de 1,4 nanômetro até 2031.
A Huawei anunciou, durante um simpósio de semicondutores em Xangai, uma estratégia para desafiar a Lei de Moore no desenvolvimento de chips: um novo processo de fabricação chamado Tau Scaling Law (Lei de Expansão Tau, em tradução livre), que busca melhorar o desempenho sem depender apenas da redução do tamanho dos transistores.
Segundo a Reuters, os próximos chips Kirin para smartphones, previstos para estrear ainda este ano, serão os primeiros a adotar uma arquitetura baseada nesse princípio. Chamada LogicFolding, a tecnologia promete encurtar a fiação interna dos chips e melhorar consideravelmente o desempenho.
A meta é que até 2031, mesmo sem acesso às máquinas de litografia avançadas — restringidas por embargos dos EUA —, a empresa atinja uma densidade de transistores equivalente ao processo de 1,4 nanômetro.
A busca por alternativas de engenharia pela Huawei começou após 2019, quando recebeu sanções que limitaram o acesso a softwares e fornecedores internacionais. Fãs da marca percebem o impacto, de cara, pela ausência de softwares estadunidenses nos dispositivos, como os serviços do Google no Android.
Para o hardware, entretanto, a empresa também não tem acesso aos sistemas de fotolitografia da ASML, que fornece seus produtos à gigantes como Intel e TSMC. A taiwanesa já prevê produzir chips de 1,4 nm em massa até 2028, enquanto a China tem capacidade de produção em processos de até 7 nm.
Alternativa à Lei de Moore
A nova arquitetura aposta em um princípio paralelo à chamada Lei de Moore, batizado de Lei de Expansão Tau. De acordo com o portal TechSpot, a abordagem envolve o empilhamento de múltiplas camadas de circuitos em um único chip, encurtando as conexões internas para ganhar desempenho.
O objetivo é o mesmo do processo de miniaturização popularizado pela Intel, que reduz o tempo de circulação de energia através de transistores menores e em maior densidade.
No entanto, segundo a Reuters, o presidente da divisão de semicondutores da empresa, He Tingbo, assumiu que ainda há desafios relacionados a superaquecimento e à necessidade de novas ferramentas para o padrão Tau.
Tecnologia deve chegar à chips de IA
Ainda assim, Tingbo defendeu o avanço da companhia e afirma que foram encontradas “soluções muito boas”, sem entrar em detalhes. “Posso dizer com confiança que nos próximos 10 anos nossas soluções para computação móvel e computação de IA serão competitivas”, garantiu.
Falando em IA, a empresa planeja estender a arquitetura para a linha Ascend — voltada para IA e usada, inclusive, no modelo V4 do DeepSeek, lançado no mês passado — e para servidores de data centers até 2030.
O avanço comercial da Huawei também foi reconhecido pela própria Nvidia. Em declarações recentes, o CEO Jensen Huang afirmou que a empresa havia “amplamente concedido” o mercado chinês de chips de IA à Huawei por causa das restrições impostas por Washington.
Huawei anuncia arquitetura de chips que desafia a Lei de Moore
